Akıllı telefon üreticileri pahalılaşan bellek çipleri için eski cihazlardan söküp yeniden lehimlemeye yöneliyor

DRAM fiyatlarındaki artış, eski telefonlardan geri kazanılan belleklerin yeni cihazlarda kullanılmasını yaygınlaştırıyor; TrendForce bu pazar payının 2027'de yüzde 7-9'a çıkacağını öngörüyor.

Akıllı telefon üreticileri, DRAM fiyatlarının yükselmesiyle maliyetleri düşürmek için eski cihazlardan geri kazanılan bellek çiplerine daha fazla başvuruyor. Bu çipler, eski bir cihazdan sökülüp yeni bir telefona yeniden lehimleniyor.

TrendForce'un tahminlerine göre bu yöntemle yeniden lehimlenmiş bellek, bugün akıllı telefonların yaklaşık yüzde 3-4'ünde kullanılıyor. Kullanım ağırlıklı olarak giriş seviyesi ve bütçe modellerinde görülüyor. Bu oranın 2027'de yüzde 7-9'a çıkması bekleniyor.

Kullanılan çiplerin büyük bölümü, 1.299 yuanın (yaklaşık 200 dolar) altındaki 4G telefonlarda kullanılan 4GB LPDDR4X modülleri. TrendForce ayrıca DRAM fiyatlarının 2027'nin ilk çeyreğinde de yükselmeye devam etmesini bekliyor; bu da uygulamayı bütçe telefonlarının ötesine, üst segment modellere taşıyabilir.

Yöntem teknik olarak zor. BGA paketlerindeki küçük lehim bağlantıları nedeniyle çipin yeniden topaklanması, yani eski lehim toplarının eritilip yeniden dizilmesi hassas bir iş. Buna rağmen meraklılar bilgisayar donanımlarında da benzer bir bellek yeniden kullanımını deniyor; bir elektronik meraklısı, 120 dolarlık bir DDR5 SO-DIMM kitini çipleri özel masaüstü DIMM kartlarına yeniden lehimleyerek yaklaşık 1.000 dolar değerinde bir masaüstü bellek kitine dönüştürdü.