GlobalFoundries, 7nm sınıfı FDX Fusion düğümünü tanıttı

Şirket, planar transistörlü yeni FD-SOI süreciyle düşük güç tüketimli uç ve otomotiv çipleri için 2027 ve 2028 takvimini açıkladı.

GlobalFoundries, FDX Fusion adını verdiği yeni 7nm sınıfı FD-SOI sürecini tanıttı. Planar transistörler üzerine kurulan bu süreç, şirketin daha önceki FinFET yolundan ayrılıyor ve düşük güç tüketimli çipler için konumlanıyor. Hedef alanlar arasında otomotiv, edge AI, endüstriyel sistemler, robotik, sensörler ve benzeri cihazlar var.

Şirket, FDX Fusion’ın tek bir çip üzerinde RF, analog, mixed-signal, embedded nonvolatile memory ve in-memory computing özelliklerini bir araya getireceğini söylüyor. GlobalFoundries, müşterilere yönelik demo silicon’u 2027 başında, ilk PDK’yı 2027 ortasında sunmayı ve 2028’de Dresden’de üretime başlamayı planlıyor. BMW, Bosch, Infineon, NXP, Siemens ve Tesla ilgi gösterdi; Infineon ise gelecekteki 7nm sınıfı teknolojiler üzerinde işbirliğini doğruladı.