GlobalFoundries, TSMC için ABD'de CoWoS ara katman üretimine başlayacak
İki şirketin 5 yıllık, 2 milyar dolarlık anlaşmasıyla silicon interposer üretimi Malta, New York'ta yapılacak ve hacimli üretim 2028'in ilk yarısında başlayacak.
GlobalFoundries ile TSMC, 5 yıllık ve 2 milyar dolar değerinde bir üretim anlaşması imzaladı. Bu anlaşma, TSMC’nin CoWoS ileri paketleme teknolojisi için silicon interposer üretiminin ABD’de yapılmasını kapsıyor.
Anlaşmanın amacı, bu bileşenler için ABD merkezli bir üretim kaynağı oluşturmak. GlobalFoundries, bu iş için Malta, New York tesisini genişletecek. Hacimli üretimin 2028’in ilk yarısında başlaması planlanıyor.
TSMC ayrıca Arizona’da CoWoS ve 3D-IC paketleme yetenekleri getirmeyi ve bunu 2029’dan önce yapmayı planlıyor.
Neden önemli
AI ve HPC parçaları için kritik bir ileri paketleme bileşeni olan interposer’ların ABD’de üretilecek olması, tedarik tarafında daha yerel bir seçenek yaratıyor. TSMC’nin Arizona’daki paketleme planları ve Amkor ile yaptığı 10 yıllık anlaşmanın yanına eklenen bu adım, şirketin ABD’de paketleme kapasitesini genişletme planını somutlaştırıyor.
Kalsın mı, çizilsin mi?
Bu haber önemli mi, yoksa abartı mı? Başkalarının ne dediğini görmeden önce sen işaretle.
Kaynaklar
- Tom's Hardware