Intel, EMIB ve Foveros paketlerini daha büyük çok-çipli sistemlere taşıyor

Intel’in yol haritası, EMIB tabanlı system-in-package tasarımlarını büyütürken FLI bump aralığını küçültüyor ve güç iletimini iyileştiren yeni köprü özellikleri ekliyor.

Intel’in advanced packaging yol haritası, EMIB ve Foveros’u daha büyük ve daha yoğun multi-chiplet sistemlere doğru ilerletiyor. Yol haritası, EMIB’nin bugünkü organic-substrate paketlerden daha büyük SiP tasarımlarına ve sonunda glass-based paketlere uzanmasını öngörüyor.

Aynı yol haritası EMIB’nin FLI bump pitch değerini de aşağı çekiyor. İlk nesilde 55 µm olan bu değer, 45 µm’ye, ardından yaklaşık 36 µm’ye, sonra 25 µm ve altına indiriliyor. Intel buna paralel olarak bridge sayısını ve package ölçeğini artırıyor.

Şirket, büyük işlemciler ve HBM ağırlıklı tasarımlar için güç iletimini iyileştirmek ve impedance ile noise’u azaltmak amacıyla köprü tarafına yeni özellikler ekliyor. EMIB-M, compute die’lere yakın bölgede güç iletimine yardım etmek için MIM capacitors ekliyor. EMIB-T ise köprü üzerinden gücün dikey olarak taşınabilmesi için TSVs kullanıyor. Yol haritası tablosunda EMIB-T 2028’e, EMIB-T glass ise 2030+ döneme yerleştiriliyor. Intel’in uzun vadeli hedefi, EMIB ve Foveros Direct 3D ile 12 reticle büyüklüğünde system-in-package tasarımları kurmak.