Tower Semiconductor Japonya’da optik çip üretimi için 4 milyar dolarlık yatırım planlıyor

Tower Semiconductor ve Japonya’nın METI kurumu, 4 milyar dolarlık ortak planla optik bağlantı çip üretimini büyütmeyi, 2029’a kadar kapasiteyi yaklaşık 40 kat artırmayı ve yeni bir 300mm fab kurmayı hedefliyor.

Tower Semiconductor, Japonya’daki optik bağlantı çip üretimini büyütmek için yaklaşık 4 milyar dolarlık bir yatırım planı açıkladı. Bu toplamın 3 milyar dolarını Tower, 1 milyar dolarını ise Japonya’nın METI kurumu üstlenecek.

Planın ilk aşamasında Fab 6 tesisi yeniden yapılandırılarak 300mm silicon-photonics ve gelişmiş optik-packaging üretim merkezi haline getirilecek. Buna ek olarak Tower, Uozu’daki Fab 7’nin yanına yeni bir 300mm fab kurmayı da planlıyor.

Şirket, bu ikinci aşamanın 2029’dan itibaren finansal sonuçlarını anlamlı biçimde etkilemesini bekliyor.

Tower, 2029 itibarıyla Japonya’daki kapasitesini aylık 45,000 adet 300mm wafer eşdeğerine çıkarmayı hedefliyor. Bu seviye, 2025’e kıyasla yaklaşık 40 katlık bir artış anlamına geliyor. Bu büyümeyi desteklemek için de yaklaşık 200 yeni işe alım planlanıyor.

Şirket, Track One için 2028 mali yılında yaklaşık 3.6 milyar dolar gelir ve 1.2 milyar dolar net kâr öngörüyor.

Ayrıca, Mart 2026’da duyurulan ve Nisan 2027’de tamamlanması beklenen bir anlaşma kapsamında, Fab 7 ve 300mm foundry operasyonunun kontrolü Tower’a geçecek. TPSCo ve Fab 5 ise Nuvoton’ın bünyesinde kalacak.